失效分析
借助各类测试技术确认电子元器件的失效现象，分析失效模式和机理，确认失效原因。
- 电气检测分析
- 无损检测分析
- 制样处理
- 失效定位分析
- 其他检测分析
功能验证
根据原厂规格书给出的测试条件，构建基本测试电路及测试治具，利用测试设备对元器件进行相关的电气参数或信号测量，验证是否符合原厂规范要求。
烘烤
烘烤主要用于湿敏等级2（MSL2）及以上的物料，拆开真空包装后，根据包装内湿度指示卡的变色情况，判断物料是否受潮，如已变色确认受潮，则需要根据具体物料湿敏等级要求的温度和时间对其进行烘烤后，再进行真空密封，防止物料因受潮而引起其他使用问题。
