希德检测实验室

通过光学显微镜（最高放大倍数至少为30倍）观察待测物表面特征，检查产品外形、装配、表面是否有裂纹、孔洞以及焊接不良等缺陷，检验生产线工艺质量以及电路组件中出现的焊接缺陷等。

利用X射线在不同密度材料的结构中穿透能力的差异，获得待测物内部结构成像，用于检查元器件内部的晶粒、引线框、邦定线等结构是否存在物理性缺陷，也可辨识晶粒的形状、尺寸、位置以及银胶的气泡、覆盖率等，也常用于检查PCBA焊接情况。

通过激光蚀刻及化学蚀刻的方式去除元器件封装体外层的封胶、光阻等材料，暴露内部的晶粒及邦定线等，通过高倍显微镜或电子显微镜观察晶粒表面的标识和印字信息，以及是否存在工艺缺陷或损伤痕迹，常用于原厂标识辨认，也用于失效器件分析的制样处理，便于进行其他检测项目。