切片分析
对待测物进行局部研磨、抛光后可以获得清晰的截面结构成像，通过高倍显微镜观察其内部是否存在缺陷，也常用于检查PCBA焊接情况，或作为特定检测项目的预处理。
- 预制样
- 研磨
- 抛光
- 高倍显微镜观察
可焊性测试
检查元器件引脚或PCB焊盘浸润焊料的程度，判断是否存在沾锡不良等情况，主要分为锡炉法和天平法（润湿平衡法）。
电气特性参数验证
根据原厂规格书的测试条件，利用测试设备直接测量电子元件的电气参数或特性曲线，验证是否符合原厂规范要求。
